芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命*長(zhǎng)。
由于通過(guò)金電極將導(dǎo)線結(jié)合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細(xì)陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應(yīng)性出色。
由于一貫性自動(dòng)化生產(chǎn)方式制造、大量提供品質(zhì)均一的制品。
處理選項(xiàng)
芝浦電子由于*的FA(工廠自動(dòng)化)技術(shù)，自己公司內(nèi)設(shè)計(jì)幾乎全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)于導(dǎo)線金屬鍍層和接料帶、請(qǐng)與我們咨詢。

KG3形熱敏電阻
可靠性高，對(duì)應(yīng)SMT(表面裝配)設(shè)備
根據(jù)高可靠性的需求而研發(fā)的貼片型熱敏電阻。
由于采用方形玻璃和冷鐓電極，經(jīng)年老化幾乎沒(méi)有，且便于焊接裝配。

特點(diǎn)
具備金屬制焊接用電極的結(jié)構(gòu)
由于鍍錫的金屬電極，上錫性優(yōu)越
由于玻璃封裝，確保*的耐熱性和耐候性
裝配時(shí)的焊錫耐熱性優(yōu)越
由于采用方形玻璃，不會(huì)發(fā)生實(shí)際裝配時(shí)的移位，脫落等固定件不良的情況
用途例 
適用于SMT(表面裝配)對(duì)應(yīng)的以下測(cè)溫用途

比通用貼片型熱敏電阻，可靠性*高要求的用途
工業(yè)用馬達(dá)的過(guò)熱防止
IGBT(絕緣柵雙*晶體管)裝置溫度補(bǔ)償
SMT(表面裝配)一般電子零件的溫度補(bǔ)償
工作溫度范圍 -50～+200℃
熱時(shí)間常數(shù) 約10秒種
耗散常數(shù) 約1.4W/℃
焊錫耐熱性 350℃ 3秒鐘

※沒(méi)有特別記載時(shí)，熱時(shí)間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測(cè)結(jié)果。